H315D双平台激光切割机H315D采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H315加工幅面为350mmx500mm，适合电子行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。激光切割缝隙窄:UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本无应力：快速分板，无应力影响；热影响准确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；清洁加工：加工过程中实时进行激光烟雾处理，限度降低烟雾对电路元件的影响产品参数技术参数H315D加工面积350mmx500mm*2激光波长532nm/355nm重复精度±2μm振镜分辨率≤1μm运动平台分辨率0.5μm设备重量约2000kg设备尺寸（WxHxD）1600mm×1600mm×1750mm接受数据格式坐标文件,HPGL,Sieb&Meier,Excellon,ODB++数据处理软件CircuitCAM7设备驱动软件DreamCreaTor3清洁吸尘系统210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW数据采集与对位CCD摄像头自动靶标对位工件固定真空吸附台电源380VAC,50Hz,3kW环境温度22°C±4°C)