韩国PARMISIGMAX3DSPI锡膏厚度检测仪PARMI新一代机型SIGMAX系列是技术革新,可引导业界的InLineSolderPaste检测设备，相比已有机型具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7更快,可保证在同领域中拥有检测速度。同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。PARMISIGMAX3DSPI检测仪的特点业界很快的检测速度及的检测精准度，检测速度提升25~30%不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他方式所无法比较的很精准很真实的3次元刨面图。PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用;PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。采用钢铸件及线性玻璃编码器,使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.)