厚街无铅锡膏-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏
助焊膏的特性及分类1.去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低,厚街无铅锡膏,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅,也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。无铅焊锡膏有那些成分?无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同,锡膏的性能也会产生很大的差异。锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且**、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有良好伸展性与导电性,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以**焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是**的,铜常来源于焊接过程,特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,东莞无铅锡膏,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等不良,因此铜含量是经常检测的项目。焊膏的回流焊接是用在**t装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种**t设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为的**t元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的**t焊接材料,凤岗无铅锡膏,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。双面回流焊接已采用多年,在此,无铅锡膏,先对面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。厚街无铅锡膏-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支技术过硬的员工**,力求提供更好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。台锡金属——您可信赖的朋友,公司地址:东莞市虎门镇北栅东坊凤凰路40号台锡工业园,联系人:黄先生。)