无铅锡膏的历史1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPCLead-FreeRoadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏2000年8月：日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版发表，寮步无铅锡膏，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏无铅锡膏焊接时溅锡的原因及解决办法无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？溅锡的影响：人们对溅锡可能对连接器接口有**的影响的关注，大朗无铅锡膏，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及**来得到控制，无铅锡膏，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，石龙无铅锡膏寮步，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。大朗无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属(查看)由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟**图标，可以直接与我们**人员对话，愿我们今后的合作愉快！)