为什么要选择无铅锡膏？1.高可靠性：由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，黄江无铅锡膏，用***T加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，无铅锡膏，提高了电路的高频特性，采用***C及***D设计的电路频率达3GHz，而采用通几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，无铅锡膏，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。无铅焊锡膏有那些成分？无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且**、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以**焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是**的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。焊膏的回流焊接是用在**t装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种**t设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的**t元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的**t焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。黄江无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司位于东莞市虎门镇北栅东坊凤凰路40号台锡工业园。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前台锡金属在废金属中享有良好的声誉。台锡金属取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。台锡金属全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)