电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜，从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀的概念电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其他阳离子的干扰，且使镀层金属阳离子的溶液做电镀液。以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增强硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。电镀的作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基本材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，挂镀镍光亮剂生产商，一般都较薄，从几微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表层，还可以修复磨损和加工失误的工件。电镀的过程把渡上去的金属接在阳极上，要在电镀的物接在阴极上。阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），挂镀镍光亮剂售价，溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）秤院子并聚集在阴极的表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，挂镀镍光亮剂联系方式，电流越小，被电镀的物件便会越美观，反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途：防止金属氧化（如锈蚀）以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。一、设计方案遗漏1、镀覆层外形以及尺寸都不符合实际加工的要求，由此一来就会导致整个镀层变得异常厚，或者是太过于薄了一些，再这样不均匀地情况下是很难保证盲孔、键槽等下凹部位达到应有的镀层效果;2、制备工艺不匹配同样也会导致镀镍表面出现大量的气孔或是裂纹等技术失误，相应地也就会导致整个承载能力降低了许多;3、设计性能指标不恰当，若是你只是一味地考虑到单方的物理及化学性能指标，那么所造成的后果不但简单的磨损了，时间不长你就能发现丝毫没有抵御腐蚀的能力。二、材质、性能1、基体材质不合适：零件基体的热收缩系数、硬度、耐蚀性等与镀覆层相差较大，不可以为外表镀覆层任务提供精良的支持作用。2、镀覆层材质不妥：未能依据零件的承载和工况条件计划、选择适宜的金属、合金等镀覆层。3、连续电镀加工时所应用的材料与工件基本情况不符合，这么一来也就很难保证在电镀镀镍之后，金属零件它基本的防护性能及性能了。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，镇江挂镀镍光亮剂，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。挂镀镍光亮剂生产商-镇江挂镀镍光亮剂-铭丰化工由泰兴市铭丰化工贸易有限公司提供。泰兴市铭丰化工贸易有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟**图标，可以直接与我们**人员对话，愿我们今后的合作愉快！)