热成型模真空镀膜机有什么优势：热挤压模：热挤压过程中所使用的铁合金与非铁合金工具必须经受因腐蚀与超高温而产生的高成形压力，严重的磨粒磨损以及粘着磨损。HC物**相沉积涂层与HC化学气相沉积涂层展现了其高韧性，耐磨性，抗腐蚀性以及热稳定性，而这些性能恰恰能够明显地提高工具的使用效率。HC化学气相沉积涂层通常适用于拥有复杂几何图形和较大长宽比的工具。HC08,HC10或HC29涂层适用于公差要求不高的工具，而结合了渗氮处理的HC35,HC22或HC30涂层适用于公差要求很高的热挤压工具。热锻模：热锻造过程中所使用的工具必须经受高成形压力，严重的磨粒磨损以及粘着磨损，并且需要经历要求严苛的热环境条件。另外，它们必须经受高水平的冲击，因此地提升工具性能变得更具挑战性。HC物**相沉积涂层具有高韧性，耐磨性，热稳定性以及抗擦伤性，而这些性能恰恰能够提高工具的使用效率以及铁合金与非铁合金产品的质量。结合了渗氮处理的HC22,HC25与HC30涂层适用于热锻造工具。电子束蒸发的优点在于：电子束的光斑可以随意调整，可以一枪多用，灯丝可以隐藏，避免污染，可以蒸发任意镀膜材料，维修方便，蒸发速度可以随意控制，材料分解小，膜密度高。机械强度好。溅射方式是用高速正离子轰击靶材表面，通过动能传输，令靶材的分子（原子）有足够的能量从靶材表面逸出，在产品表面凝聚形成薄膜。用溅射的方法制镀的薄膜附着性强，薄膜的纯度高，可以同时溅射多种不同成分的材料，但是对靶材的要求高，不能象电子枪一样节约资源。目前运用多的有磁控溅射，磁控溅射是指平行于阴极表面施加强电场，将电子约束在阴极靶材表面附近，提高电离效率。它是操作简单的一种，所以运用非常广。光学镀膜材料真空应用领域真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。)