立式减薄机IVG-200S设备概述：名称:立式减薄机型号:IVG-200S该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，国产晶片减薄机，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机主要特点减薄机主要特点：1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。6、本机采用**的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及*损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。8.减薄，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！国产晶片减薄机-北京凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司是一家从事“双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“凯硕”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使凯硕恒盛在机械加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司还是从事外圆磨床，三销轴外圆磨床，数控外圆磨床的厂家，欢迎来电咨询。)