电镀工艺的影响因素1.主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，辽宁电镀镍整平剂，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。电镀工艺的影响因素2.添加剂添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达**的添加剂，台湾次之，电镀镍整平剂哪家**，大陆产的相对而言比前两类都逊色。主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多镀锌镀液的深度能力好。电镀工艺的影响因素3.电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用.圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布。搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。1.镀层有橘皮状现象橘皮现象，有时来料本身不均匀也有此现象，一般这种现象在暗镍中就能看出。如果暗镍镀层是均匀的，出现这种现象就是初级光亮剂的含量偏多或者溶液的pH过高。首先测量pH，如果出现异常，电镀镍整平剂生产厂家，先将pH调回来。如果调好pH后橘皮现象还不见好转的话，再通过电解或用活性炭对溶液光亮剂进行处理，然后通过赫尔槽试验调整光亮剂的含量。2.镀层有镀层有，产生的原因很多。首先观察暗镍是否有，如果有，只要在前处理及暗镍溶液中找原因就可以了。如果暗镍的镀层是均匀的，问题就出在亮镍溶液中。在亮镍中产生的原因有：pH值不当、有机杂质或镀液中有油类物质、溶液中异金属的影响等。因此要对以上几点进行处理，然后重新调整溶液的光亮剂再试镀。3.镀层粗糙镀层粗糙，有可能是材料本身表面粗糙，也可能是腐蚀了。此外，还有电流密度过大、异金属杂质过多、溶液中有悬浮物、补充的材料没有完全溶解等。因此只要把好材料及前处理关，保持溶液及阳极板干净，电流正常粗糙的问题就解决了。辽宁电镀镍整平剂-电镀镍整平剂生产厂家-铭丰化工(诚信商家)由泰兴市铭丰化工贸易有限公司提供。辽宁电镀镍整平剂-电镀镍整平剂生产厂家-铭丰化工(诚信商家)是泰兴市铭丰化工贸易有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：孟经理。)