非接触式芯片卡为了保证我国智能卡市场健康有序的发展，在**密码***的支持和**下，该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的极力推崇和遵循，成功推出了相关产品。国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。应对卡片结构进行统一规划，包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥，电子通信工程就业前景，进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入，并且表面打印照片、姓名等，这样完成个人化处理的卡片，电子通信工程就业，就可发给持卡人。后，采用国密算法的非接触IC卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。通信芯片特点（五）功能多样欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的G***GPRS芯片组，以便实现基于G***移动电话系统的高速数据传输，电子通信排名，为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的VLSI技术公司的OneC基带控制器，这是目前业界集成度的G***解决方案，它将成为利用GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRSOneC和Philips以及第三方的RF方案相容，成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，电子通信，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的**产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/挂下指示与传声器噪声**功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。新推出的FLEX芯片组，提供了处理FLEX协议所需的所有器件，加速了**人员设计的寻呼机产品投放市场的速度。FLEX协议是开发高速寻呼机defacto标准，它向**人员提供一组共同的规则，确保寻呼机的使用能够跨越不同寻呼台站的设备。MotorolaFLEX芯片组包括:68175FLEX字符数字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCBFLEX开发和新款模拟-数字转换芯片68176，它能够将68176模拟/数字芯片插在FLEX开发板上，并且将900MHz射频连接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF检测到的4级声频信号转换为2位数字信号，以供系统其余部分使用。Motorola提供的68176芯片具有更宽的工作电压范围、较低的电源电压和比其它ADC芯片更低的成本，深受广大用户青睐。)