为什么锡膏回流时会产生锡珠？预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。无铅锡膏的特点环保以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：2650C以下；锡丝：3750C以下；***T用焊锡膏：2500C以下，通常要求回流焊温度应该低于225~2300C)。无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183C，如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，肇庆环保无铅锡膏厂，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为p1500C，无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，环保无铅锡膏厂，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，环保无铅锡膏厂，要求将无铅焊膏回流到电路板上。PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“Pa·S”为单位；200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200Pa左右B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将**为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。台锡金属-环保无铅锡膏厂由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支技术过硬的员工**，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。台锡金属——您可信赖的朋友，公司地址：东莞市虎门镇北栅东坊凤凰路40号台锡工业园，联系人：黄先生。)