锡膏表面上有毛刺或沾污还能用吗？首先我们来分析下造成这种现象根源：PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，回收樟木头无铅锡膏，表面上有毛刺原因1：水洗锡膏粘度偏低解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。原因2：钢网孔壁粗糙解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，无铅锡膏，产生凹凸不平。解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。助焊膏的特性及分类1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，回收清溪无铅锡膏，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，回收望牛墩无铅锡膏，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。回收樟木头无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司位于东莞市虎门镇北栅东坊凤凰路40号台锡工业园。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前台锡金属在废金属中享有良好的声誉。台锡金属取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。台锡金属全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)