IC什么怎么设计的？在IC生产流程中，IC多由**IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。设计步，订定目标在IC设计中，的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑**需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，法国数字芯片，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。后则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬件描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程序代码便可轻易地将一颗IC地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。▲32bits加法器的Verilog范例。有了计算机，南山区数字芯片，事情都变得容易有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDLcode，放入电子设计自动化工具（EDAtool），让计算机将HDLcode转换成逻辑电路，dspaic23芯片数字录音，产生如下的电路图。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。数字IC自动测试设备集成电路(IntegratedCircuit，IC)测试是集成电路产业的一个重要组成部分，它贯穿IC设计、制造、封装、应用的全过程。集成电路晶圆(WaferTest)测试是集成电路测试的一种重要方法，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一，是发展集成电路产业的一门支撑技术。而IC自动测试设备(AutomaticTestEquipment，ATE)是实现晶圆测试必不可少的工具。首先介绍数字IC自动测试设备的硬件系统设计架构，分析了板级子系统的硬件结构及功能。**讨论了数字IC自动测试设备中两种关键的测试技术:逻辑功能测试和直流参数测量，在系统分析其工作原理和测试方法的基础上，设计了硬件电路，并通过实验平台分别验证了电路的测试功能。在IC自动测试设备中，实现直流参数测量的模块称为参数测量单元(ParametricMeasurementUnit，PMU)。PMU的测量方法有两种，加压测流和加流测压。为了验证所设计的直流参数测试单元硬件电路，在的第四章介绍了一种构建简单自动测试系统的验证方法。针对一种DC-DC开关电源转换芯片，首先详细分析了该芯片各项参数的测试原理，设计了以MCU作为控制核心、集成2个PMU和其他一些硬件电路的简单测试板;然后根据芯片的测试要求设计了流程控制程序;后，通过实验验证了测试板的PMU能够满足参数测量精度要求。的后部分，详细列出了直流参数测量单元验证板对19片WAFER的测试统计数据。实验表明，PMU模块的电压测试精度为0.5%以内，微安级电流的测试精度为5%以内，自动测试过程中没有出现故障。验证了PMU模块能够满足数字IC自动测试设备的直流参数测试要求。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：JESD22-A108-AEAJED-4701-D101②HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验（High/LowTemperatureOperatingLife）目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃，1.1VCC，动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883EMethod1005.8JESD22-A108-A二、环境测试项目（Environmentaltestitems）PRE-CON，THB，HAST，PCT，TCT，TST，HTST，SolderabilityTest，SolderHeatTest①PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest）目的:模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。测试流程（TestFlow）:Step1:超声扫描仪SAM(ScanningAcousticMicroscopy)Step2:高低温循环（Temperaturecycling）-40℃(orlower)~60℃(orhigher)for5cyclestosimulateshippingconditiStep3:烘烤（Baking）Atminimum125℃for24hourstoremoveallmoisturefromthepackageStep4:浸泡（Soaking）)