***T贴片时故障的处理方法丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。②元器件引脚变形。③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，***T生产线，可将弃件集中起来，重新照图。④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的***T刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。寻锡源-无锡***T生产线由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司有实力，信誉好，在江苏苏州的逆变器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进寻锡源和您携手步入辉煌，共创美好未来！)