PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对****，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅**，长期使用对**不好，黄江高温无铅锡条，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。无铅锡条具有什么特点特点之一：无铅锡条的表面非常光滑，因为生产工艺的推进，和以前的焊锡相比，锡条的表面更加光滑，然而纯度也是非常高的，因为主要采用了高纯度的金属材料。特点之二：无铅锡条在焊接融化的时候流动性是非常好的，还有它的湿润性也非常适合焊接。不像以前的焊锡，总是出现一些氧化渣物，造成被焊接的物品在焊接后不美观。无铅锡条在这一方面可以保证焊接的平整性和美观性。特点之三：真正正规的无铅锡条是不含铅的。大家都知道，铅是一种**的物质，特别是现在的小孩子很容易铅，那么大家巴不得想远离铅这个物质。而真正的无铅锡条就是无铅的，他们迎合的大家的希望，保障了人们身体的健康。因此现在的无铅锡条是非常受欢迎的，毕竟焊接一样物品都需要用到。特点之四：无铅锡条要求的焊接温度很高。因为是无铅化的焊锡，所以如果温度不够是很难焊接的，因此，无铅锡条要求的焊点非常高，一般是217—220度。1首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，供应黄江无铅锡条，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，无铅锡条，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点，黄江强力无铅锡条，无铅焊锡线。4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路，无铅焊锡线。5.冷却阶段，无铅焊锡线，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。黄江强力无铅锡条-台锡金属-无铅锡条由广东台锡金属工业有限公司提供。黄江强力无铅锡条-台锡金属-无铅锡条是广东台锡金属工业有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：黄先生。)