通信芯片MAX3221MAX3221主要是用来进行数据处理的，能够使移动电话厂商和终端用户进行通讯。三网融合的大趋势有力动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线zhidaoInternet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的**预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初**半导体芯片业应用市场。深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，智能通信与无线感知，**从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，智能通信网络与安全研究所，飞速发展，智能通信，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。通信芯片特点（一）小巧玲珑美国模拟器件公司(ADI)日前新研制成功世界上款用于无线通信手机的完全基于(RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组，体积小巧，仅像火柴盒一般大小，能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。这种芯片组的功耗较小，成本也比较低，智能通信网络，因而**竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM，G***移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件，以支持从到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。这些非硅通信芯片的体积更小巧，能够用来制造轻、薄、短、小的通信设备。为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的13MHz速率与G***900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。功耗不断降低长期以来，科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。近，一种新推出的利用反向计算的方法设计的微处理器芯片可以大大降低耗电量。这种设计方法将导致功能强大的微处理器问世，这种微处理器可用于诸如掌上型计算机、移动电话和便携式计算机等电流驱动的装置中，并且可以大大延长这类装置的运行时间。美国麻省理工学院负责反向计算项目的科学家迈克尔.弗兰克在近指出:“在不使用昂贵制冷系统的情况下，我们的研究已经接近了高速微处理器所能散发热量的物理极限”。弗兰克和他的同事们认为，除非散热问题能够得到的解决，否则“摩尔定律”就将变得不再适用了。他们还指出，反向计算所涉及的技术，是解决微处理器散热问题的方案。在反向计算中，每个运算周期后存储在微处理器中的信息并没有完全被擦掉，擦掉信息时微处理器是不会发热的，而是保留了某些信息，供下一个运算周期使用。科学家们制造的理论模型表明，制造出只消耗相当于目前微处理器1%电能的功能强大的微处理器是完全可能的。加州大学信息学学院的一个研究小组近宣布，他们已经研制出世界上块利用某些反向计算技术的微处理器芯片。)