***T贴片时故障的处理方法丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。②元器件引脚变形。③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。***T贴片表面贴装技术的未来新的表面贴装技术较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，***T贴片加工厂家，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。苏州寻锡源(多图)-温州***T贴片加工厂家由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事“***T，***T贴片，加工组装生产线”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“寻锡源”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使寻锡源在逆变器中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)