电子产品的电镀应用镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。镀件出现整平性差的原因首先检查一下电流是否太小，导致电流在镀件表面上分布不均；第二检查镀液温度是否太低，镀液温度应保持在50～60℃之间；第三是否是镀液中含量太低，不在工艺要求的范围之内。后再检查一下是否是镀液中光亮剂含量低，当镀液中有少量的铜杂质存在时，也会影响到镀镍的整平能力。如果上述几个问题都不存在，就要考虑是光亮剂的质量问题了。电镀光亮度不够，还发灰要怎么处理镀液中金属杂质含量过高电镀液中主要有铁、铜、锌、铅等杂质，可能的來源有：金属工件落入镀槽，镀件門槽处未完整覆盖电镀区域而发生溶解，以及原材料本身。镀液中的铁含量低于3g/L时，不会影响镀层性能;铁含量为35g/L时，对镀层光亮度的影响较弱;铁含量超过5g/L时，镀层缺乏金属光泽，伴随着阴极电流密度减小，电镀溶液的电阻变大，工作电流波动明显;铁含贵超过10g/L时，镀液呈棕褐色，镀层局部出现斑点。镀液中铜、锌和铅积累太多会影响镀液的覆盖能力。原则上，锌和铅均不得超过3g/L，铜不得超过5g/L处理措施：先将镀液稀释至Cr〇3含量在130g/L左右，再加入732#强酸性阳离子交换膜进行处理。)