要想做出好的PCB板，就要选对锡膏！首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件，深圳中温无铅锡膏，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强。根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）；根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。使用焊铅锡膏有哪些注意事项？干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，挥发性太强的溶剂太多，无铅锡膏，导致锡膏变干。一般来说，的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，温度应为20~25℃，深圳纳米无铅锡膏，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，深圳**t无铅锡膏，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，产生锡珠，甚至是**成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，在室温下自然解冻，温度**约4小时。注意：如果没有足够的温度**，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度**时间。预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。深圳中温无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属(查看)由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司有实力，信誉好，在广东东莞的废金属等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进台锡金属和您携手步入辉煌，共创美好未来！)