欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些**物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种**物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二苯醚（PBDE）”；无铅锡膏并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，深圳中温无铅锡膏，中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的****监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。无铅锡膏哪些因素决定锡膏的质量？锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，无铅锡膏，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，深圳无铅锡膏，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。深圳中温无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司有实力，信誉好，在广东东莞的废金属等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进台锡金属和您携手步入辉煌，共创美好未来！)