由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，usb焊锡机，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。波峰焊焊接准备工作；1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，自动焊锡机，且温度是否正常。6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查**装置有失灵。7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，电子元件焊锡机，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，丹东焊锡机，每批不超过5k9。10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。usb焊锡机-丹东焊锡机-特尔信由苏州特尔信精密机械有限公司提供。苏州特尔信精密机械有限公司是从事“锁螺丝机，点胶机，焊锡机”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王显勤。)