ic的质量评估标准具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：JESD22-A108-AEAJED-4701-D101②HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验（High/LowTemperatureOperatingLife）目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃，1.1VCC，动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，数字电压，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883EMethod1005.8JESD22-A108-A二、环境测试项目（Environmentaltestitems）PRE-CON，THB，HAST，电压数字变动，PCT，TCT，TST，数字电压定义，HTST，SolderabilityTest，SolderHeatTest①PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest）目的:模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。测试流程（TestFlow）:Step1:超声扫描仪SAM(ScanningAcousticMicroscopy)Step2:高低温循环（Temperaturecycling）-40℃(orlower)~60℃(orhigher)for5cyclestosimulateshippingconditiStep3:烘烤（Baking）Atminimum125℃for24hourstoremoveallmoisturefromthepackageStep4:浸泡（Soaking）集成电路芯片有什么归类？一、作用构造归类集成电路芯片，又称之为IC，按其作用、构造的不一样，能够分成模拟集成电路芯片、数据集成电路芯片和数/模混和集成电路芯片三大类。二、加工工艺归类集成电路芯片按加工工艺可分成半导体材料集成电路芯片和膜集成电路芯片。三、导电性种类不一样集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单极型集成电路芯片，她们全是数据集成电路芯片。双极型集成电路芯片的加工工艺繁杂，功能损耗很大，意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。单极型集成电路芯片的加工工艺简易，功能损耗也较低，便于做成规模性集成电路芯片，意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。1、需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。2、算法设计。设计和优化芯片中所使用的算法。这一阶段一般使用语言（如C﹨C++），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和定点的，进而对算法进行评估和优化。3、架构设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的架构，并对不同的方案进行比较。选择性能价格方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片价格进行建模和分析。4、RTL设计。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL或VerilogHDL语言的输入工具编写代码。1、需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。2、算法设计。设计和优化)