安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，电子加工厂，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。3、波峰焊将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。4、元件切脚对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。DIP结构：双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、rowspacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。舟山电子加工厂-寻锡源(推荐商家)由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司在逆变器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，寻锡源一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：张国栋。)