如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸，则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将很高且会损坏。这种作用会大大降低疲劳寿命。此处提到的示例只是一些复杂而**的加载条件中的一部分，***T贴片厂家，这些条件可能是由于不完全了解灌封，涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。这是有关与灌封和涂层相关的可靠性问题的在线研讨会的绝l佳资源。录制的网络研讨会讨论涂料和灌封。***T贴片加工产品检验要点1。构件安装工艺质量要求元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求FPC板表面应对焊膏外观和**及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和**。构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。先插后贴，***T贴片生产，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，苏州***T贴片，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。苏州***T贴片-***T贴片生产-寻锡源(推荐商家)由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司有实力，信誉好，在江苏苏州的逆变器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进寻锡源和您携手步入辉煌，共创美好未来！)