立式减薄机IVG-200S设备规格设备规格：1）磨盘主轴系统A）类型：滚子轴承B）电机：AC伺服电机(3.0kW)C）砂轮规格：Ф200mm2)工件盘主轴系统A)类型：滚子轴承B)电机：齿轮电机（0.75kW）3)进给系统A)类型：CombinationofBallServeandLMGuideB)电机：微步进给电机C)控制：0.1μmControlbyLinearScaleFeedback4)控制系统（PLC）A)制造商：ParkerHannifinCo.B)控制器：SXIndexer/DriveC)显示系统：EASON9005)辅助设备A)电源：220V，50Hz，3相，5kWB)气压：5.5-6kgf/cm2(0.55-0.6Mpa)C)离心分离机：SludgeFree(SF100)(选配件)D)水箱容量：200LE)冷凝器：0.5kwF)过滤装置：20μm，10μmCartridgeFilter6)尺寸及重量设备尺寸：1，100(W)x950(D)x1，976(H)设备重量：1，400kg影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！立式减薄机IVG-200S设备概述：名称:立式减薄机型号:IVG-200S该设备采用立式主轴结构，减薄机报价，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。减薄机报价-凯硕恒盛公司(图)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。“双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等”就选北京凯硕恒盛科技有限公司，公司位于：北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元，多年来，凯硕恒盛坚持为客户提供好的服务，联系人：王工。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。凯硕恒盛期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司还是从事双端面研磨盘，双面金刚石砂轮，双面CBN砂轮的厂家，欢迎来电咨询。)