***T加工工艺组成1、包装印刷(红胶/助焊膏)-->检验(可选AOI自动式或是看着检验)-->贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->检验(可选AOI电子光学/看着检验)-->电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->检修(应用专用工具:焊台及热气拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)2、助焊膏包装印刷其**是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于***T生产流水线的较前端开发。***T贴片时故障的处理方法一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。①用于***T贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，***T生产线，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。***T生产线-寻锡源电子科技由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟**图标，可以直接与我们**人员对话，愿我们今后的合作愉快！)