为什么锡膏回流时会产生锡珠？预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），江门无铅锡膏厂家，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。要想做出好的PCB板，就要选对锡膏！首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，无铅锡膏，活性越强。根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）；根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。对接接头焊缝的横截面形状，江门无铅锡膏工厂，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，江门无铅锡膏价格，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。无铅锡膏-江门无铅锡膏工厂-台锡金属(诚信商家)由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟**图标，可以直接与我们**人员对话，愿我们今后的合作愉快！)