硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！立式减薄机IVG-200S设备规格设备规格：1）磨盘主轴系统A）类型：滚子轴承B）电机：AC伺服电机(3.0kW)C）砂轮规格：Ф200mm2)工件盘主轴系统A)类型：滚子轴承B)电机：齿轮电机（0.75kW）3)进给系统A)类型：CombinationofBallServeandLMGuideB)电机：微步进给电机C)控制：0.1μmControlbyLinearScaleFeedback4)控制系统（PLC）A)制造商：ParkerHannifinCo.B)控制器：SXIndexer/DriveC)显示系统：EASON9005)辅助设备A)电源：220V，50Hz，3相，5kWB)气压：5.5-6kgf/cm2(0.55-0.6Mpa)C)离心分离机：SludgeFree(SF100)(选配件)D)水箱容量：200LE)冷凝器：0.5kwF)过滤装置：20μm，10μmCartridgeFilter6)尺寸及重量设备尺寸：1，100(W)x950(D)x1，976(H)设备重量：1，400kg立式减薄机IVG-200S设备特点1．操作简单该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时，屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。2．设计安全该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。3．保证精度磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。4．各轮**驱动磨盘及工件盘均采用**的电机，**识别减薄机加工，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。5．冷却水循环使用冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。凯硕恒盛(多图)-**识别减薄机加工由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司位于北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前凯硕恒盛在机械加工中享有良好的声誉。凯硕恒盛取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。凯硕恒盛全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司还是从事减薄机，减薄砂轮，背面减薄机的厂家，欢迎来电咨询。)