怎样识别无铅锡膏的环保性？1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，无铅锡膏，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。影响锡膏的质量有哪些清洗后的焊膏是一种触变流体，可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标，并且是影响印刷性能的重要因素：粘度太高，清洗后的锡膏不易穿透模板的孔，印刷的图形不完整，低温无铅锡膏，是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度：锡粉的百分比：合金含量越高，粘度越大。锡粉颗粒的大小，形状和均匀度是重要的参数，这些参数会影响清洗后的焊膏的性能，并影响清洗后的焊膏的可印刷性，脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性，led无铅锡膏，尤其适用于高密度，窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性，可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低，印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性，并且具有广泛的应用范围，特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。在无铅锡膏印刷前，清洁所使用的工具，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，回收无铅锡膏，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。回收无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属(查看)由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司为客户提供“焊锡丝,无铅焊锡线,环保锡线厂家,焊锡条”等业务，公司拥有“焊锡丝,无铅焊锡线,环保锡线厂家,焊锡条”等品牌，专注于废金属等行业。欢迎来电垂询，联系人：黄先生。)