哪些因素决定锡膏的质量？锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。什么是锡膏？无铅焊锡膏的特性：1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。2.连续印刷性和落锡性能良好，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，供应低温无铅锡膏，而不会影响焊膏的印刷粘度。4.它在打印过程中具有出色的剥离性能，适用于安装从0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的小间距器件。5.该产品具有良好的储存稳定性，可以在5°C-15°C的温度下储存，有效期长达7个月。6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，供应免洗无铅锡膏，焊点具有良好的光泽度，高强度和优异的导电性。7.回流焊后的残留物很少，供应无铅锡膏，无需清洗即可获得出色的ICT探针测试性能，并且具有极高的表面绝缘电阻。未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，无铅锡膏，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。供应低温无铅锡膏-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司有实力，信誉好，在广东东莞的废金属等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进台锡金属和您携手步入辉煌，共创美好未来！)