太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结密封
T8灯管密封LED电子绝缘防水导热硅胶型号:TG4011颜色:白色特性:无污染、无腐蚀导热系数:1.2W/M.K耐温:-60℃-250℃抗拉强度:≥0.5MPA剪切强度:≥0.5MPATG4011单组份导热室温硫化硅橡胶一、概述:TG4011是以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,符合RoHS指令及相关环保要求;二、特性:是一种高导热绝缘有机硅材料,可固化,可在-60℃~250℃的温度下长期保持使用时的硅胶状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。三、用途:它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了良好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。四、使用方法先清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅胶直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可,注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可,导热硅胶的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。五、包装和保存用铝皮铝管包装,规格有150ML/支,本品应存放在干燥阴凉(5℃~26℃)的场所,本品保质期为自制造日起12个月以内。)
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