是否进口否品牌其他货号TGZ100包装规格45ML1KG20KG粘合材料类型电子元件,CPU与散热器间隙,三极管、二极管与基材有效物质≥100（％）剪切强度无（MPa）保质期12（个月）执行标准ROHS工作温度-50℃~200℃粘度低中高固化方式不固化产地北京有效期12个月功能导热用途范围电子元件CPU与散热器间隙,三极管、二极管与基材特色服务免费送样，技术支持系列TG开放时间操作时间产品货号TGZ100订货号TGZ100产品名称TGZ100导热硅脂TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，具有良好的导热性，导热系数大于1.2W/(m.K)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无味、无腐蚀、环保。广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。注：胶黏剂产品针对性较强，手次购买请与我司联系，以确保产品的适用性。)