硅片减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，进口硅片减薄机，且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会*损，而且磨削均匀生产。点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02m厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在+0.002m范围内。2.减薄;LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48umo硅片每分钟可减薄250umo3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。立式减薄机IVG-200S设备规格设备规格：1）磨盘主轴系统A）类型：滚子轴承B）电机：AC伺服电机(3.0kW)C）砂轮规格：Ф200mm2)工件盘主轴系统A)类型：滚子轴承B)电机：齿轮电机（0.75kW）3)进给系统A)类型：CombinationofBallServeandLMGuideB)电机：微步进给电机C)控制：0.1μmControlbyLinearScaleFeedback4)控制系统（PLC）A)制造商：ParkerHannifinCo.B)控制器：SXIndexer/DriveC)显示系统：EASON9005)辅助设备A)电源：220V，50Hz，3相，5kWB)气压：5.5-6kgf/cm2(0.55-0.6Mpa)C)离心分离机：SludgeFree(SF100)(选配件)D)水箱容量：200LE)冷凝器：0.5kwF)过滤装置：20μm，10μmCartridgeFilter6)尺寸及重量设备尺寸：1，100(W)x950(D)x1，976(H)设备重量：1，400kg减薄机的介绍相信对设备有-定了解的朋友都知道“减薄机”是比较适用于工件硬度相对较高、厚度超薄且加工精度要求高的产品。例如像LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各类材质的工件高速减薄。其主要的工作原理是由真空主轴吸附于工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。这种工作原理不但可以做到减小磨削阻力，让工件不易*损，同时还可以提高生产效率。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！进口硅片减薄机-北京凯硕由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司有实力，信誉好，在北京朝阳区的机械加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进凯硕恒盛和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司还是从事双端面研磨盘，双面金刚石砂轮，双面CBN砂轮的厂家，欢迎来电咨询。)