通信芯片特点（二）高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，佛冈通信ic，而电压和功耗将会进一步降低，光通信ic，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更**的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。并行通信接口芯片作用由于外设的复杂性，主机一般不与外设直接连接，而是通过I/O接口电路与外设连接。现在为了使用方便，把常用的通用设备的I/O接口电路作在主机板上，如：IDE接口、并口、串口、显示器接口、键盘口…存储器功能单一，传送方式也单一（每次传送一个字或者一个字节），种类也很有限，工作速度可以和CPU的工作速度匹配，因此可以直接把存储器挂在总线上。由于外部设备的功能种类繁多，原理也有较大差别，使用的信息可以是模拟量也可以是数字量，可以串行也可以并行，再加上工作速度快慢不一，因此微处理器与外部设备之间的数据传输需要通过I/O接口进行，ic通信原理，而不能像与存储器传输数据一样直接通过总线就能完成。在微型计算机当中，系统时钟是定时的基准。对存储器的访问是以时钟为基准来定时的，也就是说，微处理器是以同步方式对存储器进行访问的。同步的含义就是发送方和接收方之间有一个时钟信号进行管理（此处就是系统时钟）。工作节拍一致，而不需要应答。因此，微处理器对于存储器的访问会有比较高的速度。然而对于外部设备，它们的执行部件有些是机械的，比如打印机、有些是光电的，比如鼠标，它们当中的大部分工作频率低于或大大低于微处理器的工作频率。另外，外部设备要求服务的时间往往是随机的。因此，微处理器与大部分外设之间的信息交互需要异步进行。微处理器和外设之间需要联络，速度往往要大大低于访问存储器。快如闪电第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，通信ic是什么，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。佛冈通信ic-压力传感电子驱动ic-光通信ic由深圳市瑞泰威科技有限公司提供。佛冈通信ic-压力传感电子驱动ic-光通信ic是深圳市瑞泰威科技有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：范清月。同时本公司还是从事深圳驱动IC供应商，广东驱动IC批发商，东莞驱动IC销售的厂家，欢迎来电咨询。)