四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强底部填充胶用于四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。)