太戈 TG-L222低温固化环氧胶 低温黑胶 航空级结构胶
TG-L222是一种单组份,无溶剂,需加热固化的航空级粘合剂,专为声学行业的磁路粘接所设计。在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。对于大部分材料都可以实现较好的粘接力,包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。满足低卤素、ROHS/REACH等环保要求。经过高温高湿老化测试之后的性能保有率超过80%。固化前技术参数外观黑色膏状触变性中等触变粘度,25°C20000cps比重,g/ml1.26推荐固化80°C30min或200°C15s储存期,-20°C6个月适用期,25°C3天固化后技术参数Tg,byTMA42硬度,邵氏D88介电常数,1KHz3.2抗跌落,1.5m>1000次镀锌剪切,Mpa23.92镀镍剪切,Mpa19.25不锈钢剪切,Mpa28.35)
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