波峰焊连锡的处理思路：1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的面就好；4.板子是否变形；5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。波峰焊连锡的原因：1、助焊剂预热温度太高或者太低，激光台式焊锡机，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，焊锡机，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；6、IC和排插设计不良，放在一起，PCB板焊锡机，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，线材焊锡机，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。激光台式焊锡机-焊锡机-苏州特尔信(查看)由苏州特尔信精密机械有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特尔信精密机械有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!)