多层装饰电镀后套铬的注意事项：改变电镀溶液的某些工艺参数，提高电镀溶液的覆盖能力在允许的光亮区内，温度不变，大限度地使用高电流密度，电镀的光亮区温度与电流密度是相匹配的。在温度不变的情况下，这种电流的改变范围是较小的。在允许范围内提高温度，使电流密度上升，覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度，只有这样才会达到提高覆盖能力的目的。提高铬酸含量，提高了溶液电导率，可使覆盖能力提高，所以一般装饰电镀铬酸含量在300～350g/L。电子产品的电镀应用镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。电镍五金件的电镀附着力检测方法：1、弯曲法：将试件或零件反复进行180°的弯曲(向两面各弯90°)直至折断为止，此时折断处的镍层不脱落，不与基体分离，则结合力为合格。2、划痕法：用尖钢针在被检镍层上划4条～6条彼此间距1mm的平行线，再划4条～6条与之垂直的平行线，划线应按同一方向;在直线交叉处不应有镀层起皮、脱落现象。注：划线的深度应达至基体或下层金属。)