半自动焊锡机-小型半自动焊锡机-特尔信(推荐商家)
用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,半自动焊锡机,而且腐蚀作用比Sn更严重。无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,变压器半自动焊锡机,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,小型半自动焊锡机,由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。双头自动焊锡机根据客户的实际需要推出的单头的升级版产品,可以双头同时焊接,从而把工作效率提高一倍,以满足客户提率和扩大产能的目的。它的特点主要有:1.焊锡精准,质量高。2.操作简单,同样是操作界面简单明了,轻易快速的完成焊锡程式的录入。单头自动焊锡机是根据近年来的经验和工厂的实际情况推出的一款小巧灵活的自动焊锡产品,适合产品比较单一,手持半自动焊锡机,选用此类型的产品比较经济划算。它的特点主要有:1.体积小,灵活性强,移动方便;2.操作简单,简单清晰的操作界面,程序也不复杂。适当的热量,适当的热量指对于所回流焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,以确保所接触到的材料(不只是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚。良好的润湿,润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。半自动焊锡机-小型半自动焊锡机-特尔信(推荐商家)由苏州特尔信精密机械有限公司提供。半自动焊锡机-小型半自动焊锡机-特尔信(推荐商家)是苏州特尔信精密机械有限公司升级推出的,以上图片和信息仅供参考,如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话,业务联系人:王显勤。)
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