测试用板材的选用测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。普通的探径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，功能治具设备，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。治具制作铣让位标准1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm，BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4JO.8mm。5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件(>7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5苏州康尚自动化科技有限公司是一家自动化设备及治具设计开发、生产服务为一体的企业。公司主要从事：塑料件自动热熔螺母，非标自动化及配件、视觉检测、自动送料系统、流水线、产品组装、工装治具、锂电池相关设备等生产与研发、销售.本公司以的服务竭诚与广大客户交流合作，共创辉煌。治具”与“夹具”(fixture)这两个词，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至误用。治具着重在工作和导引工具；夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能（控制和导引工具）的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。江苏功能治具设备-苏州康尚自动化科技2(图)由苏州康尚自动化科技有限公司提供。苏州康尚自动化科技有限公司有实力，信誉好，在江苏苏州的工业自动控制系统及装备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进苏州康尚自动化和您携手步入辉煌，共创美好未来！)